IC无尘车间设计施工要求

为满足半导体制造工艺的要求，集成电路无尘车间是一间洁净室。实验室净化无菌试验室-洁净实验室-生物安全实验室的建设方案包括：建筑布局和装修、空气调节、给排水、气体供应、电气设计、集中控制、安防、施工工艺、检测、培训等多方面内容。无尘车间对环境洁净度、温湿度、振动、静电放电、AMC控制等有一定的要求。与其他工业洁净室相比，集成电路制造无尘车间具有面积大、清洁等级高、温湿度控制精度高等特点。

根据洁净室的空气循环特性，洁净室可分为三种类型：带有高效供气系统的循环空调，带湿密封系统的循环风扇和FFU循环系统。

第一种形式广泛用于小规模和低水平要求所需的洁净室车间设计。对于大面积和高水平的清洁车间，存在诸如高运行成本和过多空间的缺点。

第二形式的设计可以满足大面积高档集成电路制造无尘车间的要求，但运行成本高，洁净室风速、风量调节困难，系统升级困难，操作灵活性非常低。

第三个FFU循环系统不仅节省了操作空间，安全性高，运行成本低，操作灵活性高，而且可以随时升级和调整，不影响生产。为满足半导体制造的需要，半导体制造业中的FFU循环系统逐渐成为最重要的净化设计。

FFU循环系统的特点是：整个洁净室由静压层、工艺辅助层和回风通道组成。FFU提供循环空气的动力。将新鲜空气和循环空气混合后，通过超高效过滤器将新鲜空气和循环空气送入工艺层和工艺辅助层，静压层相对于工艺层为负压。此外，还有一个集成电路制造设备的生产辅助区，包括电源、气体和化学供应、超纯水供应等。

集成电路的制造对无尘车间的环境控制有严格的要求。不同的工艺过程对清洁度的要求也不同，例如，光刻工艺要求在一阶段的微环境中进行光刻，而化学机械抛光只需要1000级的环境。

此外，集成电路制造清洁车间对噪声，振动，照明等有特殊的规定和要求，特别是在洁净室结构设计中必须要求的振动控制。

良好的洁净厂房设计，不仅能节约能源，降低运行成本，减少人力投入，而且为生产提供安全可靠的保障。在三种清洁系统中，FFU循环系统运行成本最低，清洁度和安全性最高。因此，在集成电路净化车间中，多采用FFU循环系统。洁净度要求越高，温湿度控制精度越高，洁净室的投资和运行成本越高。因此，在环境清洁度或温湿度要求相对较低的情况下，在较高的洁净度或温湿度控制区域布置一些关键技术设备是IC制造洁净车间的设计趋势。